在高端电子封装、PCB保护、LED灌封等应用领域，要追求更高的性能，对材料的选择必然越严苛。在众多技术指标中，卤素含量和粘度是两项被重点关注的关键参数。脂环族环氧树脂DE021E，实现“低卤素+低粘度”的黄金组合。

低卤素 | 电子环保首选

双酚A型环氧树脂在生产过程中，常采用表氯醇法工艺，分子链中不可避免地残留可水解氯或结合氯，总氯含量通常在2000ppm以上。即便是经过精制的“低卤”产品，也只能降到几百甚至上千ppm。对于电子封装、PCB油墨等高端应用，这些残留的卤素会直接威胁电子元件的长期可靠性。

东化新材采用烯烃氧化法生产，分子结构中不含卤素源头，从根本上解决卤素残留问题，轻松满足电子封装、PCB等高端领域环保要求。

低粘度 | 配方设计的“万能稀释剂”

DE021E在25℃下的粘度仅为220-300 mPa·s，对比常规双酚A型128环氧树脂（12000-14000 mPa·s），流动性是后者的50倍以上。这种超低粘度带来了多重工艺优势：渗透性强、稀释效果明显、排泡性好、喷涂涂料雾化效果出色，让产线轻松实现无溶剂化、高填充量及低能耗的工艺需求。

UV胶粘剂（无溶剂，低粘度）

电子灌封胶（流动性好，易排泡）

封装胶（渗透性强）

喷涂涂料/油墨（雾化效果好）

基于您的现有配方，稀释粘度的同时，不降低耐温性和机械性能，搭配出匹配工艺的丰富选择！

如果您正在寻找一款电子级的高性能环氧材料，拥有“超低卤素含量和降粘不降性”特点的 DE021E 将会是您的最佳选择！